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联茂(仙桃)电子科技有限公司
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联茂(仙桃)电子科技有限公司

应用于高频通信、汽车电子、IC封装载板及绿色环保电路板之基板材料:玻璃纤维半固...

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所在地区:全国
成立年份:2011年
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联系姓名:蔡茂祯(先生)
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联茂(仙桃)电子科技有限公司于2011-01-12成立,总部在湖北省直辖县级行政区划仙桃市。我司创始人是蔡茂祯。联茂(仙桃)电子科技有限公司主要经营应用于高频通信、汽车电子、IC封装载板及绿色环保电路板之基板材料:玻璃纤维半固化胶片、覆铜板(软板、硬板)、背胶膜、太阳能背板、半导体封装载板及高密度印刷电路板电子材料的研发及生产、加工、销售,以及相关产品的进出口贸易行为。统一社会信用代码为:XD,现已入驻联众商务网! 诚交天下友商! [详细介绍]
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